5月29日，在2023中关村论坛(tán)的(de)“脑机(jī)接口创新发展论坛”上，工信部总(zǒng)工程师赵志国介(jiè)绍(shào)，在(zài)产业界共同努力下，我国已经形(xíng)成(chéng)覆(fù)盖(gài)基础(chǔ)层、技(jì)术(shù)层与(yǔ)应(yīng)用(yòng)层的脑(nǎo)机接(jiē)口全产业链(liàn)，并在(zài)医疗、教育、工业、娱乐等领域(yù)应用落地。工(gōng)信部(bù)将把脑机接口作为培育未(wèi)来产业发展的重要方向(xiàng)，加(jiā)强脑机接口(kǒu)应(yīng)用场景的探索，加速推动脑机接口产业蓬勃(bó)发展。

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