申万(wàn)一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半导体行业(yè)，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿(yì)企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居(jū)科技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的(de)环境下，上市公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年(nián)，行业面(miàn)临短期(qī)库存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业(yè)上市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的(de)企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业(yè)营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要由三(sān)方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是(shì)江波龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达(dá)到(dào)14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正增长企业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速(sù)最快的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对经营(yíng)造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风险，是否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中位(wèi)水平。而股价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分(fēn)点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力(lì)，进而对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机(jī)供(gōng)应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(f悔辱的意思解释，悔辱的意思和拼音是什么ā)费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿(yuàn)增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大企业(yè)

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　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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