5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本(běn)此举定会对(duì)自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济(jì)产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们(men)的(de)出(chū)口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。 嘴巴含胸的感觉知乎p>

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势地位(wèi)的(de)国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技(jì)术(shù)发展进(jìn)程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设(shè)施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施(shī)后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公(gōng)布(bù)后，多(duō)家日(rì)半导(dǎo)体嘴巴含胸的感觉知乎企业股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业(yè)发(fā)展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合(hé)作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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