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全的偏旁还有什么字,全的偏旁还有什么字再组词

全的偏旁还有什么字,全的偏旁还有什么字再组词 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业(yè),其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半导体行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等(děng)特点,也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技(jì)类行业(yè)前列。

  金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自(zì)主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与此同时,多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素(sù)制(zhì)约(yuē),2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩(jì)增速放(fàng)缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看,主营(yíng)业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá),或(huò)主要(yào)由三(sān)方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市,并在资本助力之下(xià)营收(shōu)快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业(yè)处于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看(kàn),归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企(qǐ)业(yè)达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时(shí),也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100%以上,12家企(qǐ)业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力(lì),公司得到(dào)了相关(guān)客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首(shǒu),公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润(rùn)体量排(pái)名行业第92名(míng),其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营风险分析(xī)时(shí),发现存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现金流(liú)能力,对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年全的偏旁还有什么字,全的偏旁还有什么字再组词降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面,进(jìn)而对股价表现有参(cān)考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科(kē)技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市(shì)公司(sī)整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑(huá)超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公(gōng)司在年报(bào)中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了(le)与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利(lì)率在60%以上,目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研(yán)发占比不断提(tí)升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下(xià),国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业(yè)竞争力,进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和增长金额(é),海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客机(jī)供(gōng)应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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