券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料上尉是什么级别，上尉是连长还是营长主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(上尉是什么级别，上尉是连长还是营长xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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