申万一级的(de)半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市(shì)值权(quán)重(zhòng)最大(dà)的是(shì)半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的(de)重点(diǎn)领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)增速(sù)放缓，毛利(lì)率下(xià)滑，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中芯国际(jì)5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占比下滑(huá)，或主要由三方(fāng)面因素(sù)导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助力(lì)之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研(yán)发(fā)背景下的(de)高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体厦门是几线城市呢行业(yè)的归母净利润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能力，公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下增速(sù)最快的半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在(zài)对(duì)半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析(xī)时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对(duì)经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的(de)存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势(shì)，2022年降(jiàn厦门是几线城市呢g)幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行业是(shì)否(fǒu)面临库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过(guò)于(yú)求的局面，进而对股价表现有参考意(yì)义(yì)。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021厦门是几线城市呢年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业(yè)，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年(nián)报中也说(shuō)明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋势的(de)背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通(tōng)过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财经

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