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环境污染有哪些方面,环境污染有哪些英语

环境污染有哪些方面,环境污染有哪些英语 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值权重(zhòng)最大的(de)是半导体行业(yè),该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位(wèi)居科(kē)技类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院发现,半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市场规(guī)模(mó)不断扩(kuò)大,毛(máo)利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公司(sī)科技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时,多(duō)数(shù)上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收规(guī)模创新高,三(sān)方面因素致前(qián)5企业(yè)市占率下(xià)滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业(yè)首位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳(wěn)步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企业营收增(zēng)速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不断(duàn)上市,并在资(zī)本助力之下营收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高速(sù)增长,使得集(jí)中(zhōng)度(dù)分散。

  行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归(guī)母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影响,2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归(guī)母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来(lái)看(kàn),芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力,公(gōng)司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在(zài)对半(bàn)导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分(fēn)析时,发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意味产(chǎn)品流通速(sù)度变(biàn)慢,影响企业(yè)现金流能力(lì),对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)的存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险,是否出现供过于(yú)求(qiú)的(de)局面,进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言(yán),2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分点,公司(sī)在(zài)年报中也说明(míng)了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到(dào)87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需(xū)要(yào)不断通过(guò)研发投(tóu)入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业(yè)绩改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看(kàn),中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额,海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半(bàn)导环境污染有哪些方面,环境污染有哪些英语体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业达(dá环境污染有哪些方面,环境污染有哪些英语)到40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高占比(bǐ)又有(yǒu)研(yán)发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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