券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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