5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高(gāo)性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技(jì)发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美(měi)日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技(jì)问题政治化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承(chéng)受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施(维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架shī)未点名(míng)中国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光科技产<维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国(guó)经济利(lì)益(yì)。在限制出(chū)口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发(fā)展信(xìn)心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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