券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元(yuánweather可数吗感叹句，a bad weather可数吗)，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

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　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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