券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复安定区属于哪个省哪个市的，安定区属于哪里合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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