券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化巴基斯坦中国人去安全吗，中国人去巴基斯坦安全么基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)巴基斯坦中国人去安全吗，中国人去巴基斯坦安全么技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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