券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范钱塘自古繁华钱塘指的是哪个城市，钱塘指的是哪个城市的别称围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)钱塘自古繁华钱塘指的是哪个城市，钱塘指的是哪个城市的别称土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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