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苹果xr重量为多少g 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月23日,日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)的省令,并明确将于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效应,最终(zhōng)得不偿失。

  日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”,但(dàn)这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力(lì)。

  事实上,日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确(què),意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始,美国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口管制措(cuò)施,并多次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步,形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng),试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要(yào)求,强化对抗中(zhōng)国的姿态,与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一气,将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具(jù)化、武器(qì)化,强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng),塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”,加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度(dù)。

  从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看,日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面,日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi),虽然此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国,但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确,中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利,坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科技产(chǎn)品,也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

  另一方面,日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实(shí)施后,日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的经营将(jiāng)受到直(zhí)接(jiē)影(苹果xr重量为多少gyǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口(kǒu)管制以(yǐ)来,日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布(bù)后,多(duō)家(jiā苹果xr重量为多少g)日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不安全感,将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调(diào)整长期经营战略,为日本半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添(tiān)了极大(dà)不确定性。

  长久以来,中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确,合作紧密,为世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和(hé)国际市(shì)场稳(wěn)定(dìng)作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而,为配合美遏华(huá)举措(cuò),日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞经济(jì)安(ān苹果xr重量为多少g)保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”,这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科(kē)技领域合(hé)作(zuò)的良好基础,更打伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误,回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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