5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和(hé)科技(jì)问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用康稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的(de)未(wèi)来(lái)发展增添了(le)极大(dà)不确定性。