券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗t="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求！导热材料产业链上市公司一览(lǎn)">

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公(gōng)司一览">

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道30公分等于几厘米 30公分等于30厘米吗领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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