券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　三大球和三小球分别是什么 三大球的起源在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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