5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具(jù)有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设(shè)施停购美(měi)光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为(wèi)世(sh笑话的拼音怎么写，玩笑的拼音ì)界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不惜(xī)挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和(hé笑话的拼音怎么写，玩笑的拼音)前景。希(xī)望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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