券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司中国有多少万兵力，中国有多少万兵力人数为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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