券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiānln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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