5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半(bàn狼籍和狼藉哪个正确，狼籍与狼藉到底怎么区别)导体领(lǐng)域的技术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日(rì)本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应美(měi)国(guó)政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)狼籍和狼藉哪个正确，狼籍与狼藉到底怎么区别烈反制(zhì)措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的(de)答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施(shī)后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了(le)极(jí)大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国际市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本国企业的(de)发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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