5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应2016年是什么年美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强(qiáng)化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政治化(huà)、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华(huá)遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国(guó)经(jīng)济利益。在限制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未来(lái)发展增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了(le)日本本(běn)国(guó)企业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希(xī2016年是什么年)望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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