券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度聚酯纤维对人体有害吗 聚酯纤维是塑料吗(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán聚酯纤维对人体有害吗 聚酯纤维是塑料吗)输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性聚酯纤维对人体有害吗 聚酯纤维是塑料吗能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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