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却之不恭受之无愧是什么意思,却之不恭受之有愧是接受还是拒绝

却之不恭受之无愧是什么意思,却之不恭受之有愧是接受还是拒绝 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其(qí)中市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行(xíng)业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的(de)重点领域(yù),半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量,均位居科(kē)技(jì)类行业(yè)前列(liè)。

  金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn),半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利(lì)率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上市(shì)公(gōng)司(sī)科技含量越来越高。但与此同时(shí),多数上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(却之不恭受之无愧是什么意思,却之不恭受之有愧是接受还是拒绝yì)元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn),主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长,但半导体行业(yè)上市(shì)公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑(huá),或主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓(huǎn),低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上市,并在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣(róng),企业(yè)营(yíng)收高速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营收(shōu),半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净利润正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益(yì)于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以及强大(dà)的(de)设计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在(zài)对半导体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时(shí),发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的(de)周转情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速(sù)度变慢,影响企业现(xiàn)金流能(néng)力,对经营造(zào)成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35却之不恭受之无愧是什么意思,却之不恭受之有愧是接受还是拒绝.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货周转率这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险,是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn),进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言(yán),2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平,该年(nián)半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分(fēn)别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的(de)13家企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企业,较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家,其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四(sì)成,研发占比不(bù)断提升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再(zài)创新高。具(jù)体(tǐ)公司而(ér)言,2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国(guó)微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联却之不恭受之无愧是什么意思,却之不恭受之有愧是接受还是拒绝(lián)通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家(jiā)企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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