券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合，酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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