射频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板上市。公(gōng)司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘(pán)，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受(shòu)到(dào)资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微(wēi)于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资(zī)本、元禾璞(pú)华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国(guó)以及金沙江创投等一系(xì)列外部机构股东(dōng)。截(jié)至上市前，大(dà)基金二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微(wēi)产品(pǐn)结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破(pò)发的(de)行情，该公(gōng)司股(gǔ)价于去(qù)年下(xià)半(bàn)年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。m6螺丝标准尺寸是多少，m6螺丝规格尺寸p>

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面(miàn)临变局。目(mù)前，正射频需m6螺丝标准尺寸是多少，m6螺丝规格尺寸(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机(jī)增(zēng)速(sù)放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力有限(xiàn)等因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋求射(shè)频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记(jì)者注(zhù)意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等(děng)多个知名(míng)资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务为射频前端(duān)芯片及模组(zǔ)的研发、设计(jì)和销(xiāo)售，下游应用领域主要包括智能(néng)手(shǒu)机以(yǐ)及(jí)物联网，客(kè)户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端设(shè)备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移远通(tōng)信等无线通信(xìn)模组厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前仍处(chù)于(yú)亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在(zài)招(zhāo)股文件中称，是由于持续进行高(gāo)额研发投入；下(xià)游客户集中(zhōng)且具有产(chǎn)品(pǐn)验证周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下(xià)游去库(kù)存周期影响，公司产品毛利空(kōng)间受挤(jǐ)压。

　　研(yán)发投入方面，近三(sān)年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也(yě)不(bù)及和慧智微产品(pǐn)结(jié)构更接(jiē)近的(de)唯(wéi)捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身造血(xuè)能力不(bù)足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路。公(gōng)开信息显示，公司于(yú)2018年末(mò)开始进入融(róng)资快(kuài)车道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年内完(wán)成了三轮(lún)融资(zī)，众多知名资方(fāng)，包括大基金二(èr)期、元禾璞(pú)华(huá)、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧智微的(de)股东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股(gǔ)书(shū)，截(jié)至IPO前，大(dà)基(jī)金(jīn)二期、广(guǎng)发(fā)信德以及(jí)金沙(shā)江创投为(wèi)持(chí)股(gǔ)达5％以上(shàng)的外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示(shì)，从当(dāng)前(qián)的股(gǔ)价情况看，大基金(jīn)二期在投资慧智(zhì)微的近两年(nián)时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期(qī)晚3个月进入、并在(zài)后一轮(lún)持(chí)续加(jiā)注的红杉中国，平均(jūn)持(chí)股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯(xīn)片领域面临变局(jú)

　　慧(huì)智(zhì)微招(zhāo)股书(shū)显示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来自于手机(jī)领域。当前，智(zhì)能(néng)手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下降，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了(le)冲击(jī)，而市场对智(zhì)能手机未来增速持(chí)续放缓(huǎn)的预期，也(yě)让(ràng)资本(běn)市场对(duì)包括慧智微在(zài)内(nèi)的射频芯片厂商做(zuò)出了(le)重新思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频前端(duān)的市(shì)场为190亿美(měi)元以上(shàng)，2022年由(yóu)于手(shǒu)机市场的(de)下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的市场相差(chà)无几(jǐ)。而接(jiē)下(xià)来，由于智能手(shǒu)机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限(xiàn)，预计(jì)到2028年射频前端的市(shì)场年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着相(xiāng)似产(chǎn)品结构，同样在IPO前(qián)获豪华(huá)股东(dōng)突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去(qù)年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行情(qíng)，上(shàng)市(shì)首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去(qù)年10月(yuè)跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年(nián)，全球多家射(shè)频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都(dōu)在(zài)谋求转型，拓(tuò)展射频以外的业(yè)务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯(xīn)片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红海(hm6螺丝标准尺寸是多少，m6螺丝规格尺寸ǎi)的(de)竞争格局，由于(yú)入局者众(zhòng)，且产(chǎn)品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再卷价格，进一步压低(dī)了自身的利(lì)润空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价已经无(wú)底(dǐ)线，而预计未来每(měi)个射频细分赛道还会(huì)有(yǒu)更多竞(jìng)争(zhēng)者进入，往(wǎng)后(hòu)三(sān)年射频(pín)芯片厂商将面临更大的(de)生存和竞争(zhēng)压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完(wán)成融资，而(ér)在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资机构涵盖了中金资本、红杉资(zī)本中国、小米长江(jiāng)产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及(jí)上海(hǎi)和广州(zhōu)研发中心建(jiàn)设(shè)以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技(jì)术上跟(gēn)进射频前端(duān)技术迭代，优化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列(liè)。

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