券(quàn)商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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