射频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局，下(xià)游市场增(zēng)速放缓叠加(jiā)进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市(shì)值为85.2l是多少斤 2l是多少kg2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融(róng)资快车(chē)道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾(hé)璞华(huá)、大基金二(èr)期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资(zī)本(běn)、光(guāng)速中国以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创投等一(yī)系列外部机构股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智(zhì)微产(chǎn)品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走(zǒu)出了破发的(de)行情(qíng)，该公司股价(jià)于去(qù)年下(xià)半(bàn)年触底回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背后(hòu)，是射(shè)频领域正面临变局(jú)。目(mù)前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增(zēng)速放(fàng)缓以(yǐ)及5G普及潜力(lì)有限等(děng)因素影响，预(yù)计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报》记(jì)者注(zhù)意到(dào)，当前，射频领域(yù)仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金二期(qī)等多个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前(qián)端(duān)芯(xīn)片及模组的研发(fā)、设计和销售，下(xià)游(yóu)应用领(lǐng)域主(zhǔ)要包括智能手机以及物(wù)联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等(děng)移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由(yóu)于持(chí)续(xù)进行高额研发投入；下游(yóu)客(kè)户集中且(qiě)具有产品验证周期，尚未形(xíng)成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存周期(qī)影响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收(shōu)比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的(de)综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的(de)毛利率水平，也不及和慧智微产品结(jié)构更接近的(de)唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)，后者(zhě)毛(máo)利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血(xuè)能(néng)力不足(zú)，但仍(réng)要抓(zhuā)紧(jǐn)扩(kuò)大规(guī)模的(de)情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年内完(wán)成了三轮融资(zī)，众多(duō)知(zhī)名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在(zài)这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧智微的股(gǔ)东序列(liè)。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的(de)外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前(qián)的股价(jià)情(qíng)况看(kàn)，大(dà)基金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回报(bào)，而较(jiào)大基金二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后(hòu)一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目(mù)前有超过接近(jìn)67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智能手机出货量(liàng)的大幅(fú)下降，已经对慧智(zhì)微的(de)业绩造成了冲(chōng)击，而市(shì)场对智能手机未来增速持续放缓(huǎn)的(de)预期(qī)，也让资本市场(chǎng)对包(bāo)括慧(huì)智微在内(nèi)的(de)射频芯片厂商做(zuò)出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前端(duān)的市场为(wèi)190亿(yì)美(měi)元以上，2022年由于手机市(shì)场(chǎng)的(de)下滑，射频(pín)前(qián)端市(shì)场规模与2021年的市(shì)场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机的温和增(zēng)长以及5G普及(jí)的(de)潜力(lì)有限，预计到2028年射频前端的市场年复合(hé)增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市(shì)时，也(yě)遭遇了(le)破发的(de)行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格(gé)后止跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家(jiā)射频(pín)芯片(piàn)领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓(tuò)展射频以外(wài)的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈(chéng)现出一片(piàn)红(hóng)海(hǎi)的竞争格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍(réng)集中(2l是多少斤 2l是多少kgzhōng)在中低端(duān)市场，各(gè)射(shè)频(pín)芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一(yī)步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示(shì)，国产射(shè)频前端芯片(piàn)杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射(shè)频细分赛道(dào)还会有更多(duō)竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)将面临2l是多少斤 2l是多少kg更大的(de)生(shēng)存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯(xīn)片厂商的(de)关注(zhù)亦有所下降，截(jié)至目(mù)前(qián)，今年共(gòng)有9家(jiā)射频(pín)芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而(ér)在2021年上(shàng)半(bàn)年，这个数(shù)据是近50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖(gài)了投资机(jī)构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业基金、深创投等(děng)知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中表示(shì)，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海和广州(zhōu)研发中心建设以及(jí)补(bǔ)充流动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射频(pín)前(qián)端领域取(qǔ)得的市场地位(wèi)，增加头部客户的市场份(fèn)额(é)；技术上(shàng)跟进(jìn)射频前端技术迭代，优(yōu)化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加(jiā)大对上游滤波(bō)器(qì)、多工器的产业链(liàn)布局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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