申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最大(dà)的是(shì)半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù)，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收规(guī)模创(chuàng)新高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长，但半导体行业上市公司的(de)营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑，或(huò)主要(yào)由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在(zài)资本(běn)助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比(bǐ)营(yíng)收，半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的(de)企业来(lái)看，芯(xīn)原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经营(yíng)风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相(xiāng)关(guān)产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流(liú)能(néng)力，对经(jīng)营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的(de)是，存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存货(huò)如何把对象玩成喷泉状态，怎么让自己女朋友喷泉周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价(jià)上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游(yóu)硅(guī)料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业(yè)达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng如何把对象玩成喷泉状态，怎么让自己女朋友喷泉)至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通(tōng)过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石(shí)英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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