券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高3千克是多少斤 1千克是一斤吗性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(j3千克是多少斤 1千克是一斤吗ìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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