券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产虎头是什么奢侈品牌，老虎头是什么奢侈品牌业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市(s虎头是什么奢侈品牌，老虎头是什么奢侈品牌hì)公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏虎头是什么奢侈品牌，老虎头是什么奢侈品牌州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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