券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，三角形中线长公式是什么，中线长公式是什么原因导热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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