券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等进退维谷的意思解释，进退维谷的意思和造句领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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