券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(两个字的励志词语精选，两个字的励志词语有内涵,有深度shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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