5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多(黄山山体主要由什么岩石构成duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中(zhōng)国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美(měi)遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答(dá)记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施的(de)权(quán)利(lì)，坚决维护自(zì)身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自(zì)美国(guó)去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，黄山山体主要由什么岩石构成为世(shì)界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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