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熊二变成僵尸了,光头强被僵尸咬了

熊二变成僵尸了,光头强被僵尸咬了 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等6个(gè)二级(jí)子(zi)行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体(tǐ)行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月10日(rì熊二变成僵尸了,光头强被僵尸咬了),半导(dǎo)体(tǐ)行业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市(shì)值(zhí)在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论(lùn)是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前(qián)列(liè)。

  金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí),多数(shù)上市(shì)公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖(bó)子等(děng)因素(sù)制约,2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

  半导体行业(yè)的(de)132家公司,2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技(jì),从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占比下滑,或(huò)主要由三方面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收体量(liàng)居(jū)前的企业不断上市,并在资(zī)本(běn)助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增(zēng)速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来(lái)看,归母(mǔ)净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力,公(gōng)司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金流能(néng)力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意的是,存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求的局面(miàn),进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下(xià)滑的企业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升(shēng),10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等有很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年(nián)报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企熊二变成僵尸了,光头强被僵尸咬了

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四(sì)成,研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上(shàng)行(xíng)趋势(shì)的背景下,国(guó)内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入,增加企业(yè)竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上,可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

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