申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的(de)重点领域，半导体行业(yè)具(jù)备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的(de)科技板块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体(tǐ)行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境(jìng)下，上(shàng)市公司科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多(duō)数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛(máo)利(lì)率下(xià)滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长(zhǎng)率为2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居(jū)前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全(quán)球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到(2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号dào)63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也(2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号yě)有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间(jiān)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方(fāng)华创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速(sù)度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临(lín)库(kù)存风(fēng)险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较(jiào)大(dà)。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中位(wèi)水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企(qǐ)业(yè)2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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