券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和(小小心意,不成敬意请笑纳，小小心意 不成敬意是什么意思hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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