券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大kono洗发水是哪个国家的品牌，kono洗发水是品牌吗，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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