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司马相如的长门赋原文和译文注释,司马相如的长门赋原文和译文

司马相如的长门赋原文和译文注释,司马相如的长门赋原文和译文 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的(de)作用是(shì)什么,集(jí)成电路(lù)有什么作用

  集(jí)成电路的(de)作用:

  1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的诞生(shēng),小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起(qǐ),不仅减少了外(wài)电信号的(de)干扰,也在电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提(tí)升,提高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù),如此(cǐ)一(yī)来(lái),在以后应用中,要(yào)什么功能就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路,从(cóng)而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thic司马相如的长门赋原文和译文注释,司马相如的长门赋原文和译文k-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件(jiàn),集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠性高(gāo),性能(néng)好等优(yō司马相如的长门赋原文和译文注释,司马相如的长门赋原文和译文u)点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应用,同时(shí)在军事、通司马相如的长门赋原文和译文注释,司马相如的长门赋原文和译文(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配电(diàn)子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集(jí)成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将元器(qì)件(jiàn)都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也(yě)在(zài)电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升(shēng),提(tí)高了运行速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能集中成一个集成(chéng)电路,如此一来(lái),在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng),要什么功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电(diàn)路,从而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电(diàn)路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把电路(主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置,也包(bāo)括被动元件等(děng))小型化的方式(shì),并通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引(yǐn)出线和(hé)焊接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能(néng)好等优点,同时成本低,便于大规(guī)模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用,同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集(jí)成电路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

  参(cān)考资(zī)料来源(yuán):百度(dù)百科-集(jí)成电路(lù)

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