申万(wàn)一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量，均位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半导体行业自(zì)2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发的环(huán)境(jìng)下(xià)，上市公司科技含量(liàng)越来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于(yú)国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)更(gèng)快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进(jìn)的(de)芯片定制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能(néng)力，公司得到(dào)了相关客(kè)户(hù)的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基(jī)数(shù)，北方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公(上下红中间白的国旗是哪个国家的 国旗可以随便挂吗gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出(chū)现(xiàn)供过(guò)于(yú)求的局(jú)面，进而(ér)对(duì)股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2上下红中间白的国旗是哪个国家的 国旗可以随便挂吗021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满(mǎn)微(wēi)2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年(nián)报(bào)中也说明(míng)了与这(zhè)两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且公(gōng)司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研(yán)发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的(de)企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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