5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确(què)，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国(guó)就对华(huá)实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下(xià)半导(dǎo)体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日(rì)中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本(běn)半导体产顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程(chǎn)业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏(è)华举(jǔ)措，日(rì)本(běn)政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等(děng)经贸(mào)科技领(lǐng)域(yù)合(hé)作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业(yè)的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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