券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心(xī练瑜伽能提高性功能吗，为什么说女人练瑜伽男人受益n)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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