集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用是集成(chéng)电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提高了(le)运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集猎德村一人分了多少钱，猎德村多少钱一方成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一(yī)种(猎德村一人分了多少钱，猎德村多少钱一方zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等(děng)优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科(kē)－集成电路

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