券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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