券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布正五边形的外角和等于多少度第二人生，正五边形的外角和等于多少度的内角的(de)《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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