集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作(zuò)用是(shì)集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的。

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集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的(de)集(jí)成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的(de)提升，提(tí)高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功(gōng)能(néng)就可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成(chéng)的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？)集成电(diàn)路来装配(pèi)电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的(de)数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到(dào)有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成(chéng)电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子(zi)设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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