券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作太深是一种什么体验，太深是不是不好用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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