申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù)，半导体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业(yè)数量还(hái)是(shì)沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居(jū)科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，自主研(yán)发(fā)的(de)环(huán)境下(xià)，上市公司科(kē)技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多数(shù)上市公司(sī)业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的(de)企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下(xià)滑，或(huò)主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低(dī)于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市(shì)，并在资本助力(lì)之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的(de)高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速(sù)增(zēng)长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制(zhì)技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的(de)设计能力(lì)，公司(sī)得到了相关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速居(jū)前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况，存货周转率下(xià)滑，意(yì)味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影响企业(yè)现金流(liú)能力，对(duì)经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险，是否出现供过于(yú)求的(de)局面，进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平(píng)，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货(huò)质量(liàng)下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自(zì)主研(yán)发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且公(gōng)司经营体量较(jiào)大(dà)的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不(bù)断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研(yán)发(fā)费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了(le)批(pī)量销(xiāo)售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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