券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求(qiú)！导热材料产业链上市公司一览">

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公司德2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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